在工業成像領域，企業長期依賴可見光進行質量檢測、缺陷識別和材料分類。隨著制造工藝日益復雜，對檢測精度、可靠性和效率的要求不斷提高，市場需要更高效的視覺成像解決方案。
JAI通過棱鏡分光技術推動整合多光譜成像系統發展，即同時捕獲可見光和短波紅外圖像數據，將表面和亞表面信息融合。其中SWEEP+系列線掃描相機，可從單一光路同時采集RGB和SWIR圖像，為半導體、制藥、食品飲料、農業和回收等多行業開辟更快、更準確、更可靠的檢測新途徑。
雙光譜成像，擴展視覺邊界
傳統工業檢測系統多采用硅基CMOS傳感器相機，擅長在可見光譜400-700nm內檢測表面缺陷，如劃痕、變色或形狀異常，對內部缺陷、水分變化或隱藏污染物檢測能力明顯不足。短波紅外SWIR光譜（約1000-1700nm）更具優勢——光波長更長、光子能量較低，能穿透表面揭示內部隱藏的結構或狀態。對特定物質屬性，如含水量高度敏感。
為捕捉SWIR光譜，需采用銦鎵砷化物InGaAs技術傳感器，InGaAs帶隙能較小，約0.75eV，對應波長約1650nm，能有效響應SWIR光，捕捉表面下缺陷、材料對比度、含水量變化等對質量和安全評估至關重要的特征。其與硅基CMOS互補，可實現在CMOS傳感器無法工作的光譜區域成像。凸顯出雙光譜成像的互補性：RGB通道捕捉表面細節，SWIR通道揭示內部或深層信息。
硅和InGaAs光電探測器的能帶間隙能量閾值
傳統雙攝像頭方案具有局限性，早期同步獲取RGB與SWIR數據需部署兩套獨立系統，遇到諸多挑戰：
系統復雜：雙光學路徑需精密對準，安裝調試難度大
成本高昂：雙倍硬件投入與維護費用
同步誤差：像素錯位導致數據融合失真
空間限制：龐大結構難以適配高速產線或緊湊環境
這些瓶頸嚴重制約了多光譜技術的落地，市場亟需高度集成的解決方案。
JAI棱鏡彩色線掃相機，破局多光譜技術瓶頸
全新突破
單攝像頭可同時獲取RGB+SWIR圖像
JAI通過創新棱鏡分光架構「單臺相機+單鏡頭」即可同步捕獲R/G/B/SWIR四通道數據，攻克傳統難題。其核心技術在于：
精密分光棱鏡：將入射光按波長精確分離至專用傳感器
四傳感器協同：3個CMOS芯片，實現4K高分辨率RGB成像；1個InGaAs傳感器，實現1024分辨率SWIR數據采集
數據融合零誤差：傳感器亞像素級別對齊，確保各通道精準關聯
系統極簡：取代復雜雙相機方案，降低90%調試成本
實時洞察：為高速產線提供實時光譜分析能力
硬核優勢
零誤差多光譜成像的五大實戰價值
Sweep+系列棱鏡彩色線掃相機的精髓在于將尖端架構轉化為實戰效能：
各通道獨立曝光時間控制：允許用戶根據不同的待檢材料特性進行個性化設置
模擬與數字增益調節功能：便于在不同的光照條件下進行精確調整
內置多種顏色轉換選項：HIS、CIE XYZ、sRGB及Adobe RGB，適用于集成至各類檢測流程中
高性能表現：RGB通道4K分辨率20KHz行頻運行，SWIR通道1K分辨率39KHz
優化的像素結構：RGB傳感器采用7.5µm像素，SWIR傳感器為25µm，最大化各自波段內的光子捕捉效率和信噪比
可同時捕捉R-G-B+SWIR圖像信息
多光譜成像破題高端制造行業質檢瓶頸
半導體與太陽能電池
通過RGB通道檢測表面劃痕、顆粒污染及對位偏差，同時利用SWIR成像，識別晶圓或光伏電池中的subsurface裂紋、空隙及層間脫離。
鋰電池制造
鋰電池生產過程中，SWIR成像有助于檢測內部空洞、膨脹以及電極對位偏差；RGB通道檢測可確認幾何公差、印刷清晰度及裝配質量。
食品和飲料
SWIR成像可識別水果和蔬菜中的碰傷、霉變、早期腐壞跡象還可用于區分有機物質與異物，如塑料、金屬、石頭。
讓檢測更智能、更便捷、更可靠！
多光譜成像是光學、材料科學與嵌入式計算技術的交匯點。隨著各行業向著更高自動化、可追溯性及零缺陷制造邁進，對智能化、自適應檢測系統的市場需求會持續增長。
從表面抽檢到全維度透視 ，JAI重構零缺陷制造標準，基于棱鏡技術RGB+SWIR相機，通過單一鏡頭、單光路設計及完美同步的圖像流，降低系統的復雜性，使制造商能夠更輕松完成檢測任務！
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